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銦球焊接工藝背后的奧秘：流程精析、技術難點與實際應用

本文圍繞銦球焊接工藝展開全面分析，從工藝流程詳解、關鍵技術挑戰到典型應用案例，系統梳理了銦球焊接的準備、焊接和后處理階段的技術要點，同時針對界面潤濕性、焊接缺陷及焊點長期可靠性等核心挑戰提出了解決方案。文章還結合半導體封裝、光學器件和柔性電子等領域的實際應用案例，展示了銦球焊接技術在高精密制造中的重要價值與發展潛力。